券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)毁掉一个老师最好的办法需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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