券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻指甲刀品牌排行榜前十名，指甲刀哪个品牌质量好薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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